Tổng quan khoá học
Hành trình trọn vẹn từ thiết kế đến chế tạo vi mạch
Chương trình kết hợp thiết kế mạch số CMOS với chế tạo, đóng gói và kiểm thử, giúp học viên nắm toàn bộ quá trình tạo ra một con chip. Việc học phối hợp kiến thức lý thuyết, bài thực hành trên phần mềm DSCH 3.9 & Microwind 3.9 và dự án tổng hợp cuối khoá, gắn kiến thức thiết kế với thực tế sản xuất công nghiệp bán dẫn.
CMOS Digital IC Design with DSCH 3.9 & Microwind 3.9
* Khoá học thuộc chương trình Thiết kế vi mạch của TUMIKI, có thể triển khai theo lớp riêng cho trường đối tác.
Lộ trình học
5 mô-đun từ cơ bản đến dự án tổng hợp
Bức tranh ngành bán dẫn
- Ngành bán dẫn trên phạm vi quốc tế
- Vị trí của thiết kế và sản xuất trong chuỗi ngành
- Hướng nghề nghiệp và năng lực cần chuẩn bị
Thiết kế vi mạch
- Logic tổ hợp, logic tuần tự
- Chuyển netlist thành bố trí mặt nạ CMOS
- Mô phỏng bằng SPICE, xác minh bằng DRC/LVS
- Bài thực hành xây dựng mạch logic hoàn chỉnh
Chế tạo và đóng gói
- Quy trình tạo wafer, điều kiện làm việc trong phòng sạch
- Gắn die, nối dây, đúc bảo vệ, ghi dấu
- Kỹ thuật Flip Chip và HBM
- Mô phỏng thao tác, xử lý sự cố bằng VR/XR
Kết nối thiết kế với sản xuất
- Bàn giao dữ liệu layout và mask cho khâu chế tạo
- Ảnh hưởng của giới hạn công nghệ chế tạo tới thiết kế
- Phân tích tình huống lỗi xuyên suốt thiết kế và đóng gói
Dự án tổng hợp
- Dùng DSCH/Microwind tạo sơ đồ mạch và layout
- Đánh giá hiệu năng bằng SPICE
- Thực hành khâu đóng gói trong môi trường VR/XR
- Trình bày sản phẩm, viết báo cáo kỹ thuật và phản biện nhóm
Nội dung đào tạo
Các mảng kiến thức chính
Thiết kế
- Mạch đảo, cổng NAND, XOR, Flip-Flop, thanh ghi, bộ đếm
- Microwind dựng layout CMOS, kiểm tra DRC/LVS
- SPICE đánh giá, tối ưu điện năng, kích thước và tốc độ
- Đồ án thiết kế vi mạch
Chế tạo, lắp ráp & kiểm thử
- Quy trình bán dẫn trong phòng sạch
- Cắt wafer, gắn die, nối dây, đúc bảo vệ, ghi dấu
- Thực hành Flip Chip, HBM
- VR/XR mô phỏng thiết bị và các bước vận hành
Dự án tích hợp
- Dự án nhỏ bao quát logic, layout, mô phỏng, đóng gói, kiểm thử
- Báo cáo và thuyết trình theo định hướng doanh nghiệp
Kết quả đạt được
Mục tiêu và đầu ra khoá học
- Nắm quá trình phát triển chip từ ý tưởng tới sản xuất, đóng gói
- Sử dụng thành thạo DSCH, Microwind và môi trường VR/XR
- Chuẩn bị năng lực cho công việc thiết kế IC, kỹ thuật quy trình, đóng gói và OSAT
- Phối hợp tốt hơn trong dự án cần kết nối nhóm thiết kế với nhóm sản xuất
Cùng chương trình đào tạo
Khoá học liên quan
Advanced CMOS Digital Design & Layout
Thời lượng: 24 buổiChuyển trọng tâm sang thiết kế hệ thống phân cấp, layout engineering, PPA và phân tích vật lý.
Microwind 3.9 & DSCH 3.9 for Advanced CMOS, Research & Train-the-Trainer
Thời lượng: 16 buổiAdvanced physical design, device/layout analysis, research methodology, teaching methodology, capstone.
Chẩn đoán và xử lý sự cố ô tô điện
Thời lượng: 16 tuầnAn toàn điện cao áp, hệ thống pin và BMS, bộ biến tần, hệ truyền động, hệ thống sạc và quản lý nhiệt.
Bạn cần tư vấn lộ trình đào tạo cho đơn vị mình?
TUMIKI hỗ trợ xây dựng chương trình, giáo trình và triển khai lớp học theo nhu cầu trường/doanh nghiệp.