Full‑stack Semiconductor Training – Khoá học Bán dẫn Toàn diện

Nội dung trọng tâm

• Front-end (IC Design)
  • Thiết kế mạch số: Inverter, NAND, XOR, Flip-Flop, Thanh ghi, Bộ đếm.
    
  • Layout CMOS với Microwind: từ netlist → layout → kiểm tra DRC, LVS.
    
  • Mô phỏng SPICE, tối ưu công suất – diện tích – tốc độ.
    
  • Đồ án thiết kế IC thực tế.

• Back-end (Fabrication & Assembly – Test)
  • Hiểu quy trình sản xuất bán dẫn trong phòng sạch.
    
  • Đóng gói & kiểm thử: Cắt wafer, gắn die, wire bonding, molding, marking.
    
  • Thực hành đóng gói tiên tiến: Flip Chip, HBM.
    
  • Mô phỏng VR/XR thao tác thiết bị và quy trình.

• Dự án Full-stack
  • Học viên thực hiện một mini-project trọn gói, từ thiết kế logic → layout → mô phỏng → đóng gói → kiểm thử.
    
  • Báo cáo kết quả, trình bày như trong môi trường doanh nghiệp bán dẫn.

Kết quả đạt được

Sau khi hoàn thành lớp Full-stack Semiconductor Training, học viên sẽ:

• Hiểu trọn vẹn quy trình end-to-end của chip: từ ý tưởng thiết kế, layout đến sản xuất và đóng gói.
  
• Thành thạo công cụ DSCH, Microwind và công nghệ mô phỏng VR/XR.
  
• Sở hữu kỹ năng thực hành toàn diện, sẵn sàng ứng tuyển vào nhiều vị trí: IC Design Engineer, Process Engineer, Packaging Engineer, OSAT Engineer.
  
• Tăng khả năng thích ứng trong các dự án liên ngành, nơi thiết kế và sản xuất phải phối hợp chặt chẽ.

Nói cách khác, nếu Front-end đào tạo học viên trở thành nhà thiết kế, Back-end đào tạo thành kỹ sư sản xuất, thì Full-stack tạo ra những chuyên gia đa năng – có thể hiểu và làm việc xuyên suốt cả chuỗi giá trị của ngành bán dẫn.